LED Технологии


Сравнение технологий производства светодиодных светильников

  1. Производство светильников на основе светодиодов

    Светодиод представляет собой уникальный электронный компонент, состоящий из кристалла, покрытого люминофором, установленного на подложку, и накрытого первичной оптикой.
    В процессе производства светильника светодиоды монтируются на плату, образуя кластер. Кластер накрывается вторичной оптикой, формирующей требуемую КСС, так как изначально КСС светодиода диффузная и является не оптимальной для большинства применений. Кластер устанавливается в герметичный корпус, обеспечивающий его защиту от воздействия окружающей среды.
    Недостатки конечного продукта: Оптическая система такой конструкции состоит 3-х компонентов: первичной оптики, вторичной оптики и стекла корпуса, что ведет к существенным (от 30 до 50%) потерям светового потока. Из-за высокого суммарного теплового сопротивления всех элементов конструкции (кристалл – основание светодиода -пайка – печатная плата-корпус светильника ) происходит перегрев кристалла, что приводит к снижению его эффективности и ресурса.
  2. Использование технологии chip-on-board

    В процессе производства светильника кристаллы монтируются на единое основание Массив кристаллов покрывается общим слоем люминофора. На сборку монтируется общая линза (вторичная оптика), формирующая требуемый КСС. В связи с большой площадью источника света, увеличивается объем линзы, что усложняет и удорожает конструкцию, а также снижает ее эффективность. Конструкция помещается в герметичный корпус, обеспечивающий ее защиту от воздействия окружающей среды и отвод тепла.
    Недостатки конечного продукта: Оптическая система такой конструкции состоит из 3-х компонентов: первичной оптики, сформированной за счет применения гель-люминофорной смеси, вторичной оптики и стекла корпуса, что ведет к существенным (от 30 до 50%) потерям светового потока.
    На малой площади расположено большое количество кристаллов, что усложняет отвод тепла. В процессе работы светильника происходит существенное тепловое воздействие кристаллов друг на друга, что ухудшает тепловой режим.
  3. Технология CHIP-ON-BOARD SINGLE LENS , применяемая компанией «Новый Свет»

    Суть технологии заключается в создании единой конструкции (модуля), состоящей из теплоотводящей платы, кристалла и одиночной линзы, в которой совмещены защитные функции и функции вторичной оптики, формирующей требуемую КСС. В процессе производства модуля на алюминиевую плату монтируется кристалл, который покрывается одиночной линзой.
    Пространство между кристаллом и линзой заполняется гель-люминофорной смесью. В процессе полимеризации геля конструкция приобретает пыле- и влагозащищенность. Задачи по формированию требуемой кривой силы света решаются на стадии проектирования линзы.
    Так как требования для каждого типа светильника разные, то и линзы используются разные под каждую конкретную светотехническую задачу.

Данное инновационное решение позволяет добиться следующего результата:

  • Минимизированы потери светового потока, в силу использования только одного оптического элемента.
  • Низкое тепловое сопротивление, поскольку отсутствуют лишние элементы и, как следствие, более эффективныйтеплоотвод.
  • Равномерное распределение чипов на плате, способствующее оптимальному тепловому режиму.
  • Пыле- и влагозащищенность конструкции не требует использования герметичного корпуса.

Результат: показатели энергоэффективности приборов ЭСКО «Новый Свет» как минимум на 20% превышают показатели приборов, предлагаемых российским рынком, что подтверждено протоколами испытаний аккредитованных лабораторий.